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焊接每个引脚的，无论是通过应用非常精细的焊铁到每个引脚或通过装载位焊料再触摸每个引脚的铁。

如果你结束了引脚之间的锡桥，石岩SMT快速贴片，通过拖动引脚之间，或通过使用一些很细的辫子拆焊烙铁头取出。

目视检查用放大镜关节和必要时拆焊编织删除短裤。

5，焊接精细间距IC（即SMT IC的其余部分）

应用大量的流量对所有垫。

用镊子和/或尖实现组件的位置。

装载焊料的较少量到钎焊烙铁头。

同时轻轻固定到位组件，触摸烙铁到角销1，因此焊料流到垫和销。

检查组件对齐。

在以同样的方式对角焊针。

再次检查组件对齐。

装载焊料量小到钎焊烙铁头，并从一端的引脚之间的稳步拖动到其他。通量会造成焊料流到销和垫和不弥合。

在对关节不够焊料的情况下，SMT快速贴片，重复在这些接头的过程。

如果您使用的焊料太多你可能会引脚之间的锡桥结束。这些可以使用一些非常细的脱焊辫被去除，或者仅仅通过沿销的*拖动烙铁头遍布到管脚较少焊料。

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1、导致贴片漏件的主要因素

1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位.

1.2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.

1.3、设备的真空气路故障，发生堵塞.

1.4、电路板进货不良，产生变形.

1.5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.

1.6、元器件质量问题，同一品种的厚度不一致.

1.7、贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.

1.8、人为因素不慎碰掉.

2、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素

2.1、元器件供料架(feeder)送料异常.

2.2、贴装头的吸嘴高度不对.

2.3、贴装头抓料的高度不对.

2.4、元件编带的装料孔尺寸过大，松岗SMT快速贴片，元件因振动翻转.

2.5散料放入编带时的方向弄反.

3、导致元器件贴片偏位的主要因素

3.1、贴片机编程时，SMT快速贴片，元器件的X-Y轴坐标不正确.

3.2、贴片吸嘴原因，使吸料不稳.

4、导致元器件贴片时损坏的主要因素

4.1、定位顶针过高，使电路板的位置过高，元器件在贴装时被挤压.