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在SMT表面组装过程中，线上检测技术是提供预防缺陷数据有效的方法。再流焊工序前，纠正偏位器件到其正确位置，如器件漏贴，松岗SMT快速贴片，将器件补上也是容易。但是在再流焊后返工操作就需要**工具与人员培训，SMT快速贴片，有时印制板或器件会存在损坏的危险。在返工时形成的焊点，或修理要比原始再流焊形成的焊点，沙井SMT快速贴片，有可能导致降低产品的可靠性。另外在关键工序后，直接检测缩短工艺反馈，使得SMT工程师和操作者能即刻纠正问题。

（1）SMC/SMD和‘FHC同侧方法，SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。

　　（2）SMC/SMD和iFHC不同侧方法，把外表拼装集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，深圳SMT快速贴片，而把SMC和小外形晶体管（SOT）放在B面。

　　这类拼装方法因为在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以外表拼装化的有引线元件刺进拼装，因此拼装密度适当高。

　　SMT贴片加工的拼装方法及其工艺流程首要取决于外表拼装组件（SMA）的类型、运用的元器件品种和拼装设备条件。大体上可将SMA分红单面混装、双面混装和全外表拼装3品种型共6种拼装方法。不同类型的SMA其拼装方法有所不同，同一品种 型的SMA其拼装方法也能够有所不同。